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苏州金科自动化设备有限公司是专业从事纸浆模塑工业包装，蛋托，一次性餐具成套生产线的开发和制造厂商，公司坐落于历史久远，名胜古迹，旅游胜地的苏州市。雄厚的技术一脉传承于台湾，是台湾技术在国内应用的主要范例。公司初期主要设备均由台湾包装行业工程师设计与开发，公司在华东，华南，台湾均设有研发部门，从事设备改良及新设备开发人员众多，为提高设计与开发综合能力，公司将三地设计部门进行网络整合，运用的网络技术，设备可由三地分工共同开发，所有机械设计与研发均由3D软件完成。整合后公司的整体研发能力得到极大的提高，产品开发周期大幅缩短，公司的整体竞争力与开发能力于国内
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