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    导热硅胶片笔记本显卡南北桥芯片IC导热垫SSD硬盘

    2025-03-15 02:17:03 23次浏览
    价 格:面议

    导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种的导热填充材料。

    产品特性:

    1、良好的导热性,导热系数1-12W/m.k

    2、完整的电器绝缘低压缩性

    3、柔软、压缩性好、双面自粘性好、贴服性好

    4、良好的介电强度、耐高压

    5、冲裁方便装配可靠 符合ROHS环保和UL94V0防火要求

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